9月4日，捷普电子“5G+”智能制造创新应用中心在无锡高新区启动，这是我市新一代信息技术产业发展的又一创新举措。副市长高亚光出席启动仪式。
总部位于美国的捷普集团在无锡高新区综合保税区内设立的公司，投资总额9800万美元，注册资本5400万美元，主要从事通讯设备、数据存储设备、消费类产品的合同加工制造。今年上半年，该公司实现产值63.5亿元，纳税1.84亿元。
目前，捷普电子无锡公司生产整个通讯基站最新的5G系列产品，拥有毫米波、大规模MIMO、智能波束成形、全双工等各项核心技术。此次，该公司启动建设“5G+”智能制造创新应用中心，建立起了公司内5G的工业场景应用，将打造集制造、研发、维修、应用于一体的完整产业链，一方面为区域5G智能化产业转型升级注入强劲动力，另一方面也整合中国移动、爱立信等各方优势资源，签署多方战略协议，共同探索基于5G工业化创新应用的新模式和新机制。
