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IoT每日热点 | 2023年我国云计算市场规模预计突破三千亿;为防藏匿人高速出口用上生命探测仪

发布时间: 2022-04-14 09:58:05   作者:广东省数字广东研究院   来源: http://www.cltphp.com/   浏览次数: 7968  
摘要: 云计算1、2023年我国云计算市场规模预计突破3000亿元“四朵云”飘来新机遇国际分析机构Canalys日前发布的2021年中国云计算市场报告显示,中国的云基础设施市场规模已达274亿美元,由阿里云、华为云、腾讯云和百度智能云组成的“中国四朵云”占据80%的中国云计...

云计算

1、2023年我国云计算市场规模预计突破3000亿元“四朵云”飘来新机遇

国际分析机构Canalys日前发布的2021年中国云计算市场报告显示,中国的云基础设施市场规模已达274亿美元,由阿里云、华为云、腾讯云和百度智能云组成的“中国四朵云”占据80%的中国云计算市场,稳居主导地位。我国云计算产业近年来年增速超过30%,是全球增速最快的市场之一。尤其是新冠肺炎疫情暴发以来,远程办公、在线教育、网络会议等需求爆发式增长,进一步推动了云计算市场快速发展。艾媒咨询最新发布的报告显示,2021年我国云计算市场规模已超2300亿元,预计2023年将突破3000亿元。

芯片/半导体

2、机构:全球硅晶圆紧缺2024 年前难有缓解

咨询机构TECHCET 日前分析称,包括SOI 晶圆在内的硅晶圆市场规模将在2022 年增长10% 以上,达到155 亿美元,同比增长14.8%,这将是十多年来硅晶圆市场首次连续两年实现两位数增长。TECHCET称,目前主要晶圆供应商如信越半导体、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic和 SK Siltron均表态称将新建产能,但工厂建设调试完毕预计要到2024年左右,在此之前,供求紧张状态难以缓解,价格有进一步上涨压力,来自中国的新竞争者如新昇半导体,有望成为下游客户采购12 英寸晶圆的替代来源。

3、三星第一,2021年全球晶圆总产能Top5企业承包56%

调研机构Knometa Research《2022年全球晶圆产能报告》显示,2021年全球晶圆总产能的57%由三星、台积电、美光、SK海力士、铠侠/西部数据等前五大公司承包,意味着该行业“头重脚轻”的竞争格局进一步深化。该报告显示,这五大公司在2021年月产能合计达到1220万片晶圆,比前一年增加了10%,且这一增长率比该行业的总产能高出一个百分点。其中,三星产能最高,到2021年底,占全球IC晶圆总产能的19%,产能比排名第二的台积电高出44%。三星在2020年将资本支出提高了45%,大部分资金用于在平泽工厂建设多条12英寸晶圆生产线。

4、首个集成在铌酸锂芯片上的激光器面世

美国哈佛大学科学家在最新一期《光学》杂志上撰文称,他们研制出了首个集成在铌酸锂芯片上的激光器,为高功率通信系统、全集成光谱仪、光学遥感,以及量子网络的高效变频等应用铺平了道路。研究人员解释称,长距离通信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依赖激光来产生光载波以用于数据传输。但大多数情况下,激光器是独立设备,位于调制器外部,这会使整个系统更昂贵,且稳定性和可扩展性也较差。在最新研究中,哈佛大学工程与应用科学学院(SEAS)的研究人员与行业合作伙伴携手,在铌酸锂芯片上开发了第一台全集成高功率激光器。他们将小型但功能强大的分布式反馈激光器集成在芯片上。这些激光器位于蚀刻在铌酸锂芯片内的小井或沟槽中,且与铌酸锂内的50千兆赫兹电光调制器相结合,构建了一个高功率发射器。

5、英特尔将提前半年投放原定于2025年启用的芯片制造技术

经历了多年的制程迭代延期,芯片巨头英特尔现已决定将基于18A 工艺的处理器制造计划,提前至2024 年下半年。通过Mod3 扩建计划,该公司正在扩建其位于俄勒冈州的D1X 工厂。新建筑面积为27 万平方英尺,用以安装最大的新芯片制造设备。英特尔逻辑技术发展副总裁Ryan Russell指出,经过数月的处理步骤,这些微芯片就可完成交付。最后,尽管在先进的极紫外光刻工艺方面,英特尔一度落后于台积电/ 三星。但随着爱尔兰Fab34 工厂完成了首套EVU 设备的安装,意味着该公司将奋起直追。

传感器

6、为防藏匿人高速出口用上生命探测仪

近日,一位货车司机在无锡一高速出口下高速时看到防疫人员带着非常神秘的正方体“黑箱设备”,另外一工作人员手中还拿着疑似控制终端的物体。在好奇心的趋势下,司机师傅询问了工作人员,原来为了防止有人偷藏在车辆后备箱里,导致外省市疫情输入,不得已动用了雷达生命探测仪。有了这款探测仪,工作人员就不用再对每一辆货车开箱检查里面是否藏人了,只要用这个设备对着车厢扫一扫就一清二楚,整个流程耗时不超过20秒,大大节省了司机们的等待时间。从现场曝光的画面来看,只需要使用该仪器对着车辆一扫,车内人员的位置、体温等信息一清二楚。

7、北京服装学院:碳纳米管温度和弯曲传感器,用于耐高温智能纺织品

目前的耐高温电子产品通常以硅、碳化硅和陶瓷为基础,这些材料通常是刚性的并且准备过程复杂。制造能够承受高温的智能纺织品仍然具有挑战性。北京服装学院MinxuanKuang等研究人员在《ACSAppl. Electron. Mater》期刊发表的论文研究在石英织物上印刷基于多壁碳纳米管(MWCNT)的温度和弯曲传感器,以制备耐高温的智能纺织品。据报道,温度传感器在30至300°C的温度范围内具有-1.18× 10 –3 /°C的负电阻温度系数(TCR)。此外,通过在石英织物上印刷超薄MWCNT网络,展示了耐高温弯曲传感器。在600°C煅烧后,传感器保留了良好的灵敏度和出色的稳定性。这项工作为制造耐高温智能纺织品提供了一种简单、简便、廉价的方法。

量子计算

8、清华首次实现100公里量子直接通信,有助城际量子直接通信

近日,清华大学团队首次实现通信距离达到100公里的量子直接通信新系统,这是目前世界上最长的量子直接通信距离,有助于实现无中继条件下城际量子直接通信。清华大学物理系龙桂鲁教授于2000年提出量子直接通信的首个协议。量子直接通信以量子态作载体来编码和传输信息,是量子保密通信的新范式。量子直接通信将噪声信道下的可靠通信发展为噪声和窃听信道下的可靠和安全通信。

9、研究人员在5G通信和量子信息处理的高频率下发现拓扑现象

宾夕法尼亚大学的研究人员领导的一项新的合作研究证明了声学系统中的拓扑控制能力,对5G通信和量子信息处理等应用有影响。发表在《自然-电子学》上的新研究描述了在技术上相关的频率下一个集成的声学-电子系统的拓扑控制能力。这项工作为使用高频声波的设备中的拓扑特性的额外研究创造了条件,其潜在的应用包括5G通信和量子信息处理。这项工作为基础物理研究以及开发新设备和技术的进展提供了一个关键的起点。在短期内,研究人员有兴趣修改他们的设备,使其更容易使用,并提高其在更高频率下的性能,包括用于量子信息处理等应用的频率。

通信

10、5G商用放号预期升温,广电至暗时刻迎来新生机

工信部向中国广电核发“192”号段已近两年半,消息称今年“5·17”世界电信日上,广电“192”号段将正式放号运营。诸多迹象表明广电5G商用放号在即。近期广西、陕西、山东等多个省级广电网络公司5G核心网建设竣工或取得阶段性成果;从官方通报来看,各地均提到开网放号情况。业内憧憬5G为广电带来新生机,广电正经历至暗时刻,从已披露2021年业绩预告的公司来看,广西广电、贵广网络、湖北广电将连续两年净利润亏损。

11、中国信通院:“星火・链网”底层区块链平台(BIF-Core)Go版本 SDK 已实现开源

从中国信通院获悉,近日,“星火・链网”底层区块链平台(BIF-Core)Go 版本 SDK已实现开源,可支持账户服务、合约服务、交易服务和区块服务。据了解,“星火・链网”底层区块链平台(BIF-Core)是中国信通院自主研发的许可公有链,是“星火・链网”核心组成部分。具有自主可控、强安全、高性能、可扩展的技术特点。“星火・链网”底层区块链平台(BIF-Core)于2021 年 8月 3日正式发布,标志“星火・链网”主链正式启动运行并开始向全球进行服务。

创新技术

12、中国联通、中兴通讯、清华大学等成立智能超表面技术联盟

近期,由中国联通承办的智能超表面技术联盟成立大会暨第一届会员大会以线下和线上相结合的方式在北京召开。联盟目前共发展国内会员69 家,国际会员18 家,其中高校50家,涵盖大专院校、科研机构、学术团体、标准化组织、终端与芯片、仪器仪表、设备制造、运营企业等上下游单位。据悉,智能超表面作为一种基础性创新技术,具有低成本、低功耗和易部署的优势,应用场景包括确定性无线传输、无线覆盖补盲、无线覆盖扩展、无线系统容量增强、室内车厢等专用场景覆盖等等,具有广阔的技术发展前景和工程应用前景。

数字经济

13、《广州市数字经济促进条例》6月1日起施行

日前经广东省十三届人大常委会第四十一次会议批准,将于2022年6月1日实施。《条例》共设十一章,分为总则、数字产业化、工业数字化、建筑业数字化、服务业数字化、农业数字化、数字基础设施、数据资源、城市治理数字化、发展环境、附则,共八十九条。《条例》强调,数字经济发展应当以数字产业化和产业数字化为核心,推进数字基础设施建设,实现数据资源价值化,提升城市治理数字化水平,营造良好发展环境,构建数字经济全要素发展体系。

技术专利

14、折叠屏技术创新加速,我国现有超700条相关专利申请

最新数据显示,2021年全球折叠屏智能手机出货达800万部,2022年可折叠OLED屏幕手机出货量有可能翻倍,超过1800万部。天眼查App显示,我国目前有超700条折叠屏相关专利申请信息,其中已获授权的有440条左右。所有申请信息中,发明类有380余条,实用新型类有近260条,外观设计类有80条。从申请时间来看,2018年折叠屏相关专利申请突破20条,2019年突破100条,2020年至2021年申请量达到高峰,每年均有超200条申请信息。这些专利申请人包括华为、荣耀、小米、OPPO、VIVO、京东方等多家公司,许多专利也充满了科技感。


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